|
[[Datoteka:PCB Spectrum.jpg|mini|desno| Dio tiskane pločice iz 1983 ([[Sinclair Research Ltd|Sinclair]] [[ZX Spectrum]]). <!--Populated PCB, showing conductive traces, through-hole paths onto the other surface, with some mounted electrical components-->]]
Ja sam Velid i ovo je moja prezentacija
'''Tiskana pločica''' ([[Engleski jezik|engl.]] '''PCB''', ''printed circuit board'') naziv je za sredstvo kojim se mehanički i električki povezuju [[elektronička komponenta|elektroničke komponente]]. Sastoji se od podloge od [[električni izolator|izolator]]skog materijala na kojoj se različitim postupcima oblikuje [[električni vodič|vodljiva]] struktura.
Podloga se tipično izrađuje od [[celuloza|celuloznih]] vlakna impregniranih [[fenoli|fenolnom]] smolom ("pertinaks") ili [[staklo|staklenih]] vlakana impregniranih [[epoksidi|epoksidnom]] smolom ("vitroplast"), međutim za više frekvencije koriste se i drugi materijali kao što su [[fluoropolimeri]] i [[keramika]].
Vodljiva struktura se tipično izrađuje tako da se [[jetkanje]]m mjestimično uklanja [[Bakar (element)|bakrene]] folija kaširane na podlogu, čime se od nje oblikuju odvojeni vodiči koji povezuju željena mjesta. U postupku pripreme za jetkanje dio vodljivog sloja zaštićuje se maskom otpornom na sredstvo za jetkanje. Ta se maska obično nanosi [[tisak|tiskarskom]] tehnikom [[sitotisak|sitotiska]], od čega i dolazi naziv ''tiskane'' pločice. U maloserijskoj proizvodnji se umjesto sitotiska maska obično formira pomoću materijala osjetljivog na [[svjetlost]], što je tzv. direktni fotopostupak. Vodljiva struktura se također može nanositi na podlogu [[galvaniziranje]]m dodatnog materijala na tanki vodljivi sloj nanešen tiskanjem ili naparavanjem.
Prve tiskane pločice imale su vodljivi sloj samo sa jedne svoje strane, te su imale niz rupa kroz koje su provlačeni izvodi elektroničkih komponenti. Komponente su se slagale na strani pločice bez vodljivog sloja, a njihovi izvodi su zatim [[meko lemljenje|lemljeni]] na suprotnoj strani. takav način povezivanja komponenti u sklopove je donio veliko povećanje kvalitete izrade u odnosu na dotadašnji način, kada su komponente bile izravno povezivane, jer je mogućnost greške bila daleko manja, a sklop je bio vrlo pregledan i stoga se lako provjeravala točnost spajanja.
Dvoslojne pločice su bile sljedeći korak. Kod takve pločice je vodljivi sloj bio s obje strane pločice, čime se postiglo to da je broj kratkospojnika (vodiča zalemljenih na pločicu čija uloga je samo električno spajanje odvojenih dijelova pločice) znatno smanjen, odnosno sklopovi su se mogli izrađivati i potpuno bez kratkospojnika. No ovakve pločice su tražile precizniju izradu, budući da su se oblici vodiča s obje strane morali na bitnim mjestima točno preklapati. Sljedeća novina je bila metalizacije rupica, to jest prevlačenje zidova rupica na pločici vodljivim materijalom, čime se postiže električno spajanje vodiča s obiju strana, bez potrebe za obostranim lemljenjem izvoda komponenti koja prolazi kroz tu rupicu.
Višeslojne pločice su nastale zbog potrebe smještanja čim više komponenti na čim manji prostor. Pri tome se tiskana pločica izrađuje kao nekoliko vrlo tankih jednoslojnih ili dvojslojnih tiskanih pločica koje se zatim priljepljuju jedna na drugu. U toj tehnici nije nužno da metalizirane rupice prolaze punom debljinom gotove pločice, već je moguće da prolaze samo kroz neke pojedinačne slojeve i tako spajaju vodiče na različitim slojevima.
U današnjoj industrijskoj proizvodnji se sve više istiskuje upotreba komponenti čiji izvodi se provlače kroz rupice na tiskanoj pločici, te se sve više primjenjuje tehnologija površinskog montiranja (eng. [[:en:Surface-mount technology|Surface-mount technology]]), gdje se komponente prislanjaju ili lijepe na površinu pločice, te im se izvodi ili rubne plohe leme na onu stranu tispkane pločice na kojoj se nalazi i komponenta.
[[Kategorija:Elektronika]]
| 
