Bainit: razlika između inačica
Izbrisani sadržaj Dodani sadržaj
m RpA: WP:NI, WP:HRV |
m kut -om/-ovi- (via JWB) |
||
Redak 12:
S povećanjem brzine hlađenja u ovom području izdvaja se sve manje ferita. Kod brzine hlađenja od 50 °C/s dolazi do spajanja dviju linija u jednu točku, jer se više ne izdvaja proeutektoidni ferit, već nastaje samo finolamelarni perlit. Struktura nastalog perlita tako je fino heterogena, da pod mikroskopom malog povećanja izgleda homogena i različita od strukture perlita. Taj strukturni sastojak čelika dobio je svojevremeno naziv sorbit, prema [[engleska|engleskom]] [[metalurgija|metalurgu]] Henry Clifton Sorbyu, koji se danas više ne upotrebljava.
Daljnjim porastom brzine hlađenja smanjuje se temperatura Ar<sub>1</sub>. Kod brzine hlađenja od 250 °C/s dolazi do nagle promjene mikrostrukture: pored perlita koji nastaje kod 600 °C (Ar') pojavljuje se novi mikrostrukturni sastojak čelika [[martenzit]] kod 300 °C (Ms), koji je dobio naziv prema [[njemačka|njemačkom]] metalurgu Adolfu Martensu. On nastaje kada se čelik austenitne strukture ohladi na određenu, dovoljno nisku temperaturu Ms (temperaturu početka stvaranja martenzita) brzinom hlađenja koja se naziva '''donja kritična brzina hlađenja'''. U mikrostrukturi takvog tzv. [[kaljenje|kaljenog]] čelika martenzit se javlja u obliku nakupina igličastih [[kristal]]a, koji se sijeku pod određenim
Kod martenzitne reakcije transformira se γ-faza s plošno centriranom kubičnom kristalnom rešetkom u α-fazu s bazno-centriranom tetragonskom rešetkom. Zbog velike brzine [[hlađenje|hlađenja]] i pada temperature brzina difuzije približava se praktički nuli, pa ugljik više nema mogućnosti da difundira kroz kristalnu rešetku ferita (α-Fe). Zbog viška atoma ugljika u prezasićenoj čvrstoj otopini kubična struktura α-Fe deformira se u tetragonsku. Tetragonska kristalna struktura martenzita zapravo je prezasićena čvrsta otopina ugljika u α-Fe. Nastala struktura ima određenu unutrašnju napetost, kojom se objašnjavaju visoka [[tvrdoća]] i otpornost martenzita prema nagrizanju s metalografskim reagensima.
| |||