Ova i druge slike na njihovim lokacijama na: OpenStreetMap
37.414000; -122.077667
OpisIBM SLT wafers.agr.JPG
English: Steps in manufacturing Solid Logic Technology hybrid wafers used in the w:IBM System/360 and other IBM computers of that era, starting in 1964. The process starts with a blank ceramic wafer 1/2 inch square (1). Circuits are laid down first (2), followed by resistive material (3). Pins are added (4), the pins and circuits are soldered (5) and the resistors trimmed to the desired value (6). Then individual transistors and diodes are added (7) and the package encapsulated (8). Display at the Computer History Museum. "Gift of Mike Turin" [1]
dijeliti – umnožavati, distribuirati i javnosti priopćavati djelo
remiksirati – prerađivati djelo
Pod sljedećim uvjetima:
imenovanje autora – Morate pripisati odgovarajuće autorske zasluge, dati poveznicu na licenciju, te naznačiti jesu li načinjene promjene autorskog djela. Prethodno navedeno možete učiniti na svaki razuman način, ali ne na način koji bi sugerirao da Vi ili Vaše korištenje licencorova djela ima izravno licencorovo odobrenje.
dijeli pod istim uvjetima – Ako ovo djelo izmijenite, preoblikujete ili stvarate na osnovu tog materijala, svoje doprinose morate distribuirati pod istom ili kompatibilnom licencijom kao što je i licencija originala.
Ova datoteka sadržava dodatne podatke koje je vjerojatno dodala digitalna kamera ili skener u procesu snimanja odnosno digitalizacije. Ako je datoteka mijenjana, podatci možda nisu u skladu sa stvarnim stanjem.